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如果要將一個電路原理圖轉(zhuǎn)換成由貼片式電子元器件通過平面組裝方式制作而成的電路或者整機，情況就將會完全不同了。
根據(jù)該電路原理圖,利用貼片電子元器件，通過表面組裝技術(shù)制作成的實際電路，要想使貼片式電子元器件能夠滿足表面組裝結(jié)構(gòu)的工藝條件,除了需要對貼片式電子元器件提出某些與傳統(tǒng)的帶引出線的電子元器件相同的電性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還需要提出比帶引出線的普通電子元器件更多、更嚴(yán)格的其他要求。
這些要求包括:
①尺寸標(biāo)準(zhǔn)。貼片式電子元器件的尺寸精度應(yīng)當(dāng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。
②形狀標(biāo)準(zhǔn),便于定位,適合自動化組裝。
③電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求,重復(fù)性和穩(wěn)定性好。
④機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
⑤貼片式電子元器件中材料的耐熱性能應(yīng)當(dāng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。
⑥表層化學(xué)性能能夠承受住有機溶劑的洗滌。
⑦外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。
⑧外引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。
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