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現(xiàn)在包括華微電子等眾多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商，均已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。作為全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的主要參與者，華為、中興針對(duì)國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體的采購(gòu)量也不斷增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制重要組成，用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。iHS預(yù)測(cè)，mos管將是2020-2025年增長(zhǎng)強(qiáng)勁的半導(dǎo)體功率器件。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告顯示，2016至2020年，全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模從57億美元增長(zhǎng)至64億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率3.06%。中國(guó)是全球較大的功率器件消費(fèi)國(guó)，MOS管市場(chǎng)規(guī)模約26.4億美元。
縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)體量更大，增長(zhǎng)更快，但國(guó)產(chǎn)化率低，且MOSFET、IGBT等中高端芯片高度依賴進(jìn)口，多處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，功率半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料層面，與整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相似，晶圓供應(yīng)商在上游產(chǎn)業(yè)鏈中仍占據(jù)較大話語(yǔ)權(quán)。
生產(chǎn)廠商層面，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商基本為IDM模式，即具備從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試完整生產(chǎn)鏈。
下游應(yīng)用層面，功率IC多用于電源管理芯片，進(jìn)而應(yīng)用于消費(fèi)電子、家用電器、電源設(shè)備等；功率模組多用于新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通等各傳統(tǒng)和新興產(chǎn)業(yè)中的DC/AC逆變器、整流器、驅(qū)動(dòng)控制電路方面。
全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中汽車(chē)領(lǐng)域占比提升至35.4%，工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域分別占比26.8%和13.2%。全球功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)幾乎均為IDM，他們擁有自己的晶圓廠、芯片制造廠、封裝廠。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體以及功率半導(dǎo)體廠商有望迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。
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