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據(jù)了解，現(xiàn)金的iPhone手機配備了約1300個電子部件。按照數(shù)量計算，其中約700個為日本制造，超過了整體的半數(shù)。其中約400個是可能出自村田制作所之手的0402尺寸（0.4mm×0.2mm）的超小型貼片電容。單是這一尺寸的部件就增加了約200個，增加數(shù)量或許是為了消除因支持頻率增多而產(chǎn)生的噪聲。
MLCC是一種技術(shù)含量相對較高的電子元器件，工藝過程比較復(fù)雜。通常來說，共包括配料、流延、印刷、疊層、層壓、切割、排膠、燒結(jié)、倒角、封端、燒端、端頭處理、測試、外觀檢驗、包裝等十幾項工序。其中日本MLCC企業(yè)憑借高生產(chǎn)技術(shù)水平，在我國乃至全球占據(jù)了較高的市場份額。
20世紀80年代，國內(nèi)僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手工方式貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機薄膜電容器三分天下，當時鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占很大優(yōu)勢，鉭電解電容器和MLC寥寥無幾。
80年代初，優(yōu)先完全采用SMT技術(shù)的終端產(chǎn)品為彩電調(diào)諧器，日本進口MLCC牢牢占據(jù)了這一市場，在國產(chǎn)化配套進程國內(nèi)MLCC行業(yè)幾乎行情都不太好。而時至如今，隨著國際IT、AV與智能終端產(chǎn)品制造商紛紛落戶中國境內(nèi)，全面促進了包括貼片電容在內(nèi)的新型片式元器件等上游產(chǎn)業(yè)的國際化趨勢，同時，中國本土MLCC制造商也在嚴酷的國際化競爭中得到全方位提升。
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