MB10F SOP-4封裝 0.8A貼片整流橋質(zhì)量穩(wěn)定

平尚科技貼片整流橋?規(guī)格齊全，源頭廠家供應(yīng)，品質(zhì)保障，專注電子元器件進(jìn)口束縛解決，歡迎前來咨詢了解：13622673179

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產(chǎn)品詳情聯(lián)系我們

產(chǎn)品類型：橋堆

型號：MB10F

封裝：MBF

工作溫度范圍：-65 — +150（℃）

針腳數(shù)：4

材料：硅(Si)

功耗：小

貼片橋堆1

整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。

橋堆是一種電子元件，內(nèi)部由多個二極管組成。全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。橋堆作為一種功率元器件，非常廣泛。

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